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美国日本芯片联盟成立对全球芯片行业的影响

发表时间:2022-05-24 11:10

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美国和日本芯片联盟的成立引起了全球芯片行业的高度关注。三星和台积电作为全球芯片行业的领导者,不会被看到。这对这两家芯片公司的影响应该是最大的,而台积电作为芯片OEM行业的领导者,可能会错过华为的订单。


据悉,美日芯片联盟的目标是加快2nm技术BA2904YF-CE2的研发,提前量产,希望在2nm技术上超越三星和台积电,摆脱对这两家芯片制造商的依赖。


目前,台积电和三星已大规模生产4nm,预计今年下半年大规模生产3nm工艺,而Intel目前最先进的工艺是10nm,预计今年下半年大规模生产7nm。虽然Intel强调其7nm工艺相当于台积电的4nm,并被命名为Intel4工艺,但芯片制造工艺落后的事实仍无法改变。


由于Intel的先进技术落后,竞争对手AMD采用了台积电的先进技术,大大提高了其性能,赶上了桌面PC处理器市场。Intel计划在下半年抢占台积电量产的3nm工艺。业界预计Intel和苹果将分享台积电的3nm工艺产能,这也表明Intel承认其在芯片制造过程中落后。


除苹果、Intel、AMD外,美国芯片公司还有NVIDIA、博通、ADI、Marvell等在台积电投票,因此台积电十大客户中,美国芯片公司占其中七家,美国芯片公司为台积电贡献的收入也接近70%。


美国芯片企业为台积电带来了大量收入。幸运的是,在美国芯片企业的支持下,台积电的月收入创下新高,净利润率高达40%。可以说,在失去华为的第二大客户后,美国芯片企业完全填补了华为的空缺。


令人担忧的是,由于台积电对美国芯片的高度依赖,它越来越受到美国的限制。去年年底,台积电担心向美国提供机密数据可能会损害其利益,但最终不得不提供机密数据,因为它受到美国的限制。


除了台积电被迫提交机密数据外,三星还选择提交机密数据。巧合的是,在他们提交机密数据后,Intel几个月后宣布Intel4流程提前半年批量生产,这不可避免地让人联想起来。毕竟,美国已经帮助其企业获得了许多竞争优势。


现在美国更直接,宣布与日本合作开发2nm技术,希望聚集日本和美国在芯片制造业赶上三星和台积电,这是让台积电喉咙,因为这将导致当前台积电贡献美国芯片公司未来可能离开,美国同行将成为台积电的强大竞争对手。


这样,我们就可以理解为什么台积电会后悔失去第二大客户华为。当年华为台积电贡献的收入比例高达14%。虽然苹果与最大客户贡献的20%收入远低于AMD、博通等美国芯片企业,有效平衡了美国芯片企业的影响。


现在台积电似乎已经醒悟了。今年第一季度,台积电在芯片制造能力依然紧张的情况下,向中国大陆释放了部分芯片企业的产能。因此,中国大陆芯片企业的收入比例迅速从去年的6%增加到11%。未来,台积电可能更依赖中国大陆芯片企业来制衡美国芯片企业。



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